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高低溫熱流儀 Temperature Forcing Systems搭配ATE為量產而生
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半導體產業鏈很長，但是如果從芯片測試的角度來看，芯片的製造環節可以分為晶圓製造、晶圓測試、芯片封裝、成品測試等幾個階段。其中晶圓測試通過ATE搭配Prober來完成；成品測試則是通過ATE搭配高低溫衝擊氣流儀來完成。
從研發到量產，測試是關鍵必備環節
因為芯片測試所占芯片總製造成本的比例相對較小，在百分之几的範圍，通常會被很多芯片設計公司所忽視。但實際上，芯片測試是實現從研發到量產的關鍵環節。首先，我們通過晶圓測試和成品測試雙重環節來保障產品的質量。其次，測試方案的優劣直接影響到良率的高低和測試成本的大小。
芯片測試是一項較為複雜的工作，它涉及到測試設備、測試程序、測試參數、測試條件、測試方法論、新產品量產導入流程和系統、芯片功能及性能的驗証、測試數據分析等諸多方面。要開發出一套高質量的測試方案，需要開發者熟悉所測芯片的功能，熟悉所用測試設備的性能，具備完善的半導體測試理論知識，擁有豐富的量產測試開發實踐經驗。
測試工程的工作重點是測試方案的開發和執行，包括三種主要的ATE測試程序：用於可靠性測試的QUAL程序，用於芯片驗証的CHAR的程序，以及用於量產的CP和FT程序。
對ATE測試方案有不同的期望
首先，可靠性測試 (Reliability Test）對ATE測試方案（QUAL）的期望
，非常快速鎖定檢驗程序 (Lock test program ASAP)。在芯片可靠性測試的前後，我們需要用ATE程序來搜集芯片在關鍵參數上測試結果的漂移。有些可靠性測試項目的測試時間很長，儘早鎖定ATE QUAL test program，才能開始進行可靠性的測試，從而儘早知道芯片的可靠性設計是否達到期望。
第二，足夠的覆蓋率 (“Good-enough” test coverage)。沒有足夠覆蓋率的程序，會喪失對芯片某些關鍵參數的測試結果監測，從而忽視潛在的質量風險。
第三，精確性 (accuracy)。我們需要一定精度來追蹤關鍵參數的漂移，測試的精度要能夠定量地反映出趨勢的變化。
穩定性 （Gauge R&R – Repeatability &Reproducibility） 對同一顆芯片的同一個參數多次測量結果一致嗎? 在不同的測試機臺上的結果是否一致？在同一個機台，利用不同的測試治具得出的測試結果是否一致? 在同一機台、同一治具上的不同工位測測試結果是否一致？這些都是我們需要搜集和分析的數據。
成都中冷低溫生產研發的ThermoTST TS760是一台精密的高低溫衝擊氣流儀，具有更廣氾的溫度範圍-70℃到+225℃，提供了非常 的溫 度轉換測試能力。溫度轉換從-55℃到+125℃之間轉換10秒 ; 經長期的多 工況驗証，滿足各類生產環境和工程環 境的要求。TS760是純機械制冷，無需液氮或任何其它消耗性制冷劑。 其搭配ATE進行特性分析、高低溫溫變測試、溫度衝擊測試、失效分析等可靠性試驗。
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