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ThermoTST TS560高低溫衝擊氣流儀搭配華峰測控STS8200進行SOC測試

發布日期 2023-08-23
ThermoTST TS560高低溫衝擊氣流儀搭配華峰測控STS8200進行SOC測試,提供 IGBT, RF Device, MOSFET, Hi Power LED 等功率器件 -50℃ ~ 150℃ 溫度測試解決方案。高低溫衝擊氣流儀 TS560 GPIB通訊(IEE488)完美兼容華峰測控,操作簡單。

ThermoTST Ts560應用

產品的特性分析、高低溫溫變測試、溫度衝擊測試、失效分析等可靠性試驗,如:

芯片、微電子器件、集成電路

(SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等)

閃存Flash、UFS、eMMC

PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件

光通訊(如:收發器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等)

其它電子行業、航空航天新材料、實驗室研究


模擬IC測試系統—STS8200

產品特點:

- 主機櫃由兩個插件箱組成,每插件箱支持13個插槽,總共支持26個插槽

- 針對各類模擬,電源管理,信號鏈產品測試

- 全浮動,多通道的V/I源,每路16位的驅動與測量分辨率

- 具備高壓或大功率的選項,單通道1KV,浮動高壓源可疊加到2KV

- 具備交流源表及任意波形發生器及數字化儀,支持音頻測試

- 多通道的高精度時間測量單元

- 32路的數字通道,並支持多種數字通訊協議

- 圖形化調試工具

- 支持並行測試模式,支持乒乓模式及TWIN模式;支持分站併發測試模式

- 增加測試頭,可擴展為混合信號測試系統







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