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高低温热流仪 Temperature Forcing Systems搭配ATE为量产而生
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半导体产业链很长，但是如果从芯片测试的角度来看，芯片的制造环节可以分为晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、成品测试等几个阶段。其中晶圆测试通过ATE搭配Prober来完成；成品测试则是通过ATE搭配高低温冲击气流仪来完成。
从研发到量产，测试是关键必备环节
因为芯片测试所占芯片总制造成本的比例相对较小，在百分之几的范围，通常会被很多芯片设计公司所忽视。但实际上，芯片测试是实现从研发到量产的关键环节。首先，我们通过晶圆测试和成品测试双重环节来保障产品的质量。其次，测试方案的优劣直接影响到良率的高低和测试成本的大小。
芯片测试是一项较为复杂的工作，它涉及到测试设备、测试程序、测试参数、测试条件、测试方法论、新产品量产导入流程和系统、芯片功能及性能的验证、测试数据分析等诸多方面。要开发出一套高质量的测试方案，需要开发者熟悉所测芯片的功能，熟悉所用测试设备的性能，具备完善的半导体测试理论知识，拥有丰富的量产测试开发实践经验。
测试工程的工作重点是测试方案的开发和执行，包括三种主要的ATE测试程序：用于可靠性测试的QUAL程序，用于芯片验证的CHAR的程序，以及用于量产的CP和FT程序。
对ATE测试方案有不同的期望
首先，可靠性测试 (Reliability Test）对ATE测试方案（QUAL）的期望
，非常快速锁定检验程序 (Lock test program ASAP)。在芯片可靠性测试的前后，我们需要用ATE程序来搜集芯片在关键参数上测试结果的漂移。有些可靠性测试项目的测试时间很长，尽早锁定ATE QUAL test program，才能开始进行可靠性的测试，从而尽早知道芯片的可靠性设计是否达到期望。
第二，足够的覆盖率 (“Good-enough” test coverage)。没有足够覆盖率的程序，会丧失对芯片某些关键参数的测试结果监测，从而忽视潜在的质量风险。
第三，精确性 (accuracy)。我们需要一定精度来追踪关键参数的漂移，测试的精度要能够定量地反映出趋势的变化。
稳定性 （Gauge R&R – Repeatability &Reproducibility） 对同一颗芯片的同一个参数多次测量结果一致吗? 在不同的测试机台上的结果是否一致？在同一个机台，利用不同的测试治具得出的测试结果是否一致? 在同一机台、同一治具上的不同工位测测试结果是否一致？这些都是我们需要搜集和分析的数据。
成都中冷低温生产研发的ThermoTST TS760是一台精密的高低温冲击气流仪，具有更广泛的温度范围-70℃到+225℃，提供了非常 的温 度转换测试能力。温度转换从-55℃到+125℃之间转换10秒 ; 经长期的多 工况验证，满足各类生产环境和工程环 境的要求。TS760是纯机械制冷，无需液氮或任何其它消耗性制冷剂。 其搭配ATE进行特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。
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